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不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ幸缒z主要的因素是哪些?

不干膠標(biāo)簽?zāi)Ｇ幸缒z主要的因素是哪些?主要的因素包括了涂膠面與膠粘劑的結(jié)合力、膠粘劑的流動(dòng)性與涂布量、模切深度的控制、放收卷張力控制，具體的不干膠印刷為你分析介紹。

1、涂膠面與膠粘劑的結(jié)合力

以薄膜為面材的不干膠標(biāo)簽，其涂膠面與膠粘劑結(jié)合力低是造成殘膠和溢膠的重要因素。為增加這一結(jié)合力，需要在涂膠前對(duì)薄膜的涂膠面進(jìn)行處理，一種方法是涂層處理，另一種方法是電暈處理。電暈處理的方式因成本上具有的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，被企業(yè)采用得更多，但涂膠前、電暈處理后涂膠面達(dá)因值的控制非常關(guān)鍵。

膠粘劑的含水量和固化物含量也是影響結(jié)合力的重要因素，因此也需嚴(yán)格控制。膠粘劑的內(nèi)聚力是另外一個(gè)需要注意的因素，膠粘劑的內(nèi)聚力越低，溢膠的可能性就越高。

2、膠粘劑的流動(dòng)性與涂布量

膠粘劑流動(dòng)性越強(qiáng)，越容易產(chǎn)生溢膠。當(dāng)溫度較高時(shí)，膠粘劑的流動(dòng)性也好，此時(shí)其初始粘性也就越強(qiáng)。高溫高濕的環(huán)境會(huì)使膠粘劑的流動(dòng)性大大增加，所以夏季、雨季是溢膠問(wèn)題的多發(fā)季?；诖?，需要對(duì)不干膠材料的庫(kù)存環(huán)境、不干膠標(biāo)簽加工環(huán)境和成品標(biāo)簽存放環(huán)境的溫濕度控制給予高度重視。

需要注意，不應(yīng)將采用不耐高溫膠粘劑的不干膠材料置于不恰當(dāng)?shù)母邷赜∷⒓庸きh(huán)境中，如用于HP WS2000數(shù)碼印刷機(jī)的熱熔膠材料要求能耐溫150℃以上，但AW5209這種不干膠材料只能耐溫70℃以下，意味著AW5209不適宜在HP WS2000數(shù)碼印刷機(jī)上進(jìn)行加工;印刷刮刮涂層需要采用絲網(wǎng)印刷工藝印刷刮刮銀墨，但絲網(wǎng)印刷的銀墨層比較厚，紅外烘干時(shí)間和溫度都比較高，此時(shí)需要選擇耐高溫不干膠材料。

溢膠問(wèn)題的產(chǎn)生與膠粘劑的涂布量也有密切關(guān)系。例如，輪胎標(biāo)簽的膠粘劑涂布量相對(duì)比較大，所以也比較容易溢膠(盡管在膠粘劑中已添加了阻流劑成分)。冬季和夏季膠粘劑的涂布量應(yīng)是有區(qū)別的，這一點(diǎn)對(duì)于面材為薄膜的不干膠材料來(lái)說(shuō)更為敏感。由于冬季的不干膠和夏季的不干膠在配方上是有區(qū)別的，所以不應(yīng)錯(cuò)季使用，且不應(yīng)長(zhǎng)期屯積不干膠材料和標(biāo)簽，應(yīng)盡可能減少庫(kù)存，按“先進(jìn)先出”的原則使用不干膠材料。

3、模切深度的控制

模切深度控制不當(dāng)會(huì)破壞硅油層造成溢膠，使得自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)貼標(biāo)時(shí)出標(biāo)不正?；虿怀鰳?biāo)，或是頻頻發(fā)生斷帶(底紙斷裂俗稱(chēng)“斷帶”)。若貼標(biāo)過(guò)程中頻頻發(fā)生斷帶，此時(shí)檢查斷帶處一定會(huì)發(fā)現(xiàn)斷裂線上的某處與模切部位相吻合，

模切時(shí)如未將膠粘劑層切斷，會(huì)和切斷的膠粘劑層回流一樣，發(fā)生粘連，排廢時(shí)廢邊下和標(biāo)簽下的膠粘劑因此被逐漸拉長(zhǎng)成絲后才斷裂。這些飄浮的斷絲不斷地掉落在向前的標(biāo)簽邊沿，形成單邊(模切走紙方向的標(biāo)簽一邊)溢膠的現(xiàn)象。

4、放收卷張力控制

不干膠標(biāo)簽在印刷(包括聯(lián)機(jī)圓壓圓模切)時(shí)，放收卷張力過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致面紙或底紙對(duì)膠粘劑層產(chǎn)生過(guò)度擠壓作用，當(dāng)模切排廢后標(biāo)簽成為一個(gè)個(gè)“孤島”時(shí)，膠粘劑就會(huì)慢慢向標(biāo)簽四周滲出產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象。